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攜手客戶

緻客戶POLICY & VISION

鐘化集團用化學的力量為創造更舒适,更便捷的社會作出貢獻。不僅僅是提供高性能的材料,還能挖掘出客戶真實、迫切的需求,并提供最适合的解決方案。

通過散熱解決方案促進移動設備的小型•高性能化

通過散熱解決方案促進移動設備的小型•高性能化

随着智能手機等移動設備的普及,我們的工作與生活方式發生了巨大的變化。此外,眼鏡型,手表型等可穿戴式終端也陸續登場。另一方面,伴随着信息設備的小型•高性能化,針對其“熱”問題的對策也引起了重視。鐘化公司着眼于石墨良好的傳熱性,同時與專注于研究人造衛星熱控制問題的大學展開合作,緻力于開發•提供先進的“散熱解決方案”。

鐘化石墨片在移動設備的散熱處理對策中起到了積極作用

鐘化石墨片

鐘化石墨片(KANEKA Graphite Sheet)
其厚度僅為銅箔的1/3,但卻能發揮同等效力的導熱功能。我們根據客戶使用的用途,提供相應類型的産品及提案。

社會需求與鐘化的理念

控制熱度是移動設備的必須條件

    高性能的智能手機和平闆電腦産品正在尋求針對在伴随着IC芯片産生熱量時出現的兩大問題的“散熱解決方案”。一個是有必要避免由于設備的表面溫度升高而引起的在用戶接觸設備時導緻的皮膚灼傷等。另一個問題是由于芯片發熱而使芯片自身性能下降,從而導緻移動設備的性能下降。

    “為了對應散熱問題,在電視機,電腦中使用了鋁、銅等金屬箔。此外,在諸如筆記本電腦等設備中采取了内置冷卻風扇等對策。然而對于智能手機,平闆電腦這類追求輕薄型的産品來說,金屬箔的厚重,成為了很大的障礙。對此,鐘化公司提供了較之其他材料具備更好導熱性的石墨片,作為移動設備中散熱解決方案的散熱材料。石墨片的導熱性能是銅箔的3倍以上,因此雖然厚度隻有銅箔三分之一,卻能發揮與之同等的效力。此外,它的比重也小,能滿足輕量化的需求。”(電材事業部 營業第三組組長/當時 又川聰)。

鐘化集團的努力

預見了移動設備的散熱問題,自2007年就開始發展散熱解決方案的業務

    “石墨,除了具有高導熱性之外,還具備導電性,氣體穿透性等各種特性,因此,我們正積極探究其在多種業務領域的發展可能性。我司自2003年起開始研究石墨,但在2006年左右,随着手機的小型・高性能化的發展,IC芯片的發熱成為了問題,那時我們才發現其在‘散熱解決方案’中的發展方向。從前說起熱處理材料主要就是金屬或天然黑鉛,因此我們思考了具備輕薄、高導熱性特質的石墨片作為解決散熱問題材料的可能性。如今,各大智能手機制造公司幾乎所有的高性能機型中都使用了石墨片。”(電材事業部 營業第三組Leader 水口壽則)。

在這個背面貼上剪裁好的鐘化石墨片

■ 石墨片熱擴散性能的比較

散熱性能高于其他材料。此外,可以根據厚度改變其性能。

石墨片熱擴散性能的比較

※ 僅為一例測試值,不是保證值

■ 鐘化石墨片的基本物性

相對于天然黑鉛制品的無規則結構,鐘化石墨片是層壯晶體結構 天然黑鉛制品 鐘化石墨片

鐘化石墨片在以下性能方面也比天然黑鉛制品更具優勢。鐘化石墨片在以下性能方面也比天然黑鉛制品更具優勢
※僅為一例測試值,不是保證值。

以成為提供“散熱解決方案的公司”為目标,通過與客戶的緊密聯系來開拓市場

    由于鐘化公司主要是銷售原材料的,所以像石墨片我們就是直接銷售給智能手機等最終商品制造商。這麼做是因為我們希望通過與客戶的直接交流,能領先于其他競争對手更早發現新的業務種類,成為繼石墨片之後還能不斷提供新型“散熱解決方案材料”的公司。

    “最初的時候,由于當時智能手機制造商及設計師們都盡量避免使用熱處理材料,這一趨勢導緻了我們的業務提案完全賣不出去。

    在這種狀況下,我隻好回公司彙報說"客戶沒有石墨片的需求。”當時的上司下達了“沒有完成銷售任務,不許回公司!”的終極命令。于是我下定決心,每天堅持去客戶公司的員工食堂尋找營銷機會。

根據客戶使用的用途,提供相應類型的産品及提案。

根據客戶使用的用途,提供相應類型的産品及提案。

    設計師們真的很忙難以預約會面時間,但無論他們多忙,總是需要吃飯的,所以我認為在食堂等待一定能遇見他們。就在這樣的堅持下,終于獲得了一些成效,在2008年的10月左右開始陸續賣出了一些産品。

    “這樣的銷售方式,關鍵點是日常與客戶的緊密聯系。因為機會總是不經意出現,留給有準備的人。保持緊密的聯系,一旦客戶遇到困難的時候,我們就能盡快地提供樣品或是解決方案,這是相當重要的。”(前出 又川聰)。

    “電子行業的變化相當激烈,至今仍會在嘗試各種新業務時不斷出現失敗,但我們公司内部的生産(栃木鐘化)・研究(電子材料開發研究組)・銷售等各大部門團結一心,勇于挑戰,秉持共同的信念将公司業務做大做強。此外,即便是在公司業績低迷時期,仍有‘拒絕消沉,絕不放棄’這樣激勵我們前進的聲音,如果不是公司内部這樣的相互支持,就不會有如此強大的今天。” (前出 水口壽則)。

    “除了擁有這樣的組織優勢,我們還不斷發展産品本身。由于鐘化公司還生産石墨的原料聚酰亞胺薄膜,所以為滿足廣大顧客的需求,還能提供18,25,40微米等各種厚度的石墨。同時還實施熱模拟的技術服務。這樣一來,我們提供給客戶的提案,是能比客戶指定尺寸更小,卻能保證性能穩定發揮的最佳尺寸。面積越小,成本自然也下降,這樣客戶也高興。”(前出 又川聰)。

在顧客身邊構築一個能實現快速對應,穩定供貨的新産品開發・生産的體系

    智能電話這類的移動設備,生産基地從中國轉向了東盟國家。鐘化公司為順應這樣的市場動向,也正在積極部署尋找最适合的地點,推進設立新産品開發基地和生産基地。

    “如今,快速的對應能力已成為鐘化公司的優勢之一,這項能力其實是在與客戶合作的過程中鍛煉出來的。舉例來說,韓國的客戶要求的交貨期就非常短,我司的鐘化栃木生産基地隻能徹夜趕制樣品,将樣品交給銷售人員後馬上從日本發出HAND CARRY(手提急件)到韓國,以往像這樣趕交期的情況不在少數。現在,為了能夠更快速、及時地将樣品送達客戶的設計基地,我們在韓國也設立了新産品開發基地。”(前出 又川聰)。

    “以前,石墨的生産,标簽加工等都是在國内工廠完成的,從今年的1月開始我們在馬來西亞也開始了生産。2處同時進行生産,将确保貨源的穩定。” (前出 水口壽則)。

■ 石墨片業務的發展曆史

2003年 開始石墨基礎研究
2006年 正式問世
2007年 取得台式設備(大阪工廠 先進材料開發研究所),事業化提案(8月)
2008年 取得1号機,首次銷售成功•事業化
2014年 開始在馬來西亞工廠生産

今後的展望

目标是力争成為解決“熱”問題的龍頭企業

    2007年當時被大家盡量避免使用的熱處理材料,如今已普遍使用到高性能的信息終端産品中,并且人們還在不斷追求更高更新的“散熱解決方案”。

    “但并不是隻要使用了石墨片就能完全解決IC芯片的熱問題。這是由于石墨片和芯片之間存在空氣層,因此我們在有凹凸感的IC芯片與石墨片的間隙中填充入能直接從IC芯片上吸熱的導熱性彈性體,将其與石墨片的功效相結合,通過進行諸如此類的技術改良,配合先進材料開發研究所及新業務開發部共同進行具有更高附加價值的商品提案。” (前出 又川聰)

    “大約每3個月就會有一款新型智能手機面世。我們可以通過與客戶的交流,了解到接下來将發布的新機種信息,提供針對性的材料提案。真正作到成為解決‘熱’問題的龍頭企業,努力提高散熱解決方案的技術水平。” (前出 水口壽則)。

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